原标题：华经产业研究院发布《2023年中国半导体测试设备行业市场研究报告》
半导体测试是贯穿集成电路设计、生产过程的核心环节，是提高芯片良率、降低成本的关键。半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。
半导体行业下行周期内，封测厂资本开支出现明显下滑，全球半导体测试设备市场规模短期承压。据统计，2022年全球半导体测试设备市场规模为75.8亿美元，同比增长7%，受下游消费电子需求疲软影响，预计2023年测试设备市场规模为71.0亿美元，2024年之后恢复增长。从半导体测试设备细分市场来看，2022年全球测试机、探针台、分选机的市场规模分别为46.9、16.2、12.7亿美元。数据显示，2022年我国半导体测试设备市场规模约为25.8亿美元。
目前我国集成电路专用设备行业市场主要由拥有较强的技术和品牌优势的国外知名企业所占据，面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场，其中在测试设备行业，美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、美国安捷伦（Agilent）和美国科休（Cohu）占据了主要市场份额。2021年泰瑞达和爱德万仍是是半导体测试设备龙头，两家公司销售额包揽整个市场的2/3；科休占据全球第三的地位；而国内测试设备制造商长川科技和华峰测控经过多年的追赶也占有一席之地。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体测试设备行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体测试设备行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体测试设备行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国半导体测试设备行业市场发展监测及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
（2）2023-2028年半导体测试设备行业领域需求产品/服务市场格局预测
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