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继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7纳米制程研发，并将资源转而投入在相对成熟的制程服务上。
联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛，加上英特尔(Intel)的10纳米制程处理器量产出货时程再度递延到2019年底，均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。展望未来，还有能力持续推动半导体制程微缩的业者，或只剩下台积电、三星电子(Samsung Electronics)跟英特尔三家公司，但可以肯定的是，即便上述三家业者将更先进的制程推向量产，代价也绝不便宜，用得起的芯片商也只会越来越少。
然而，对联电跟格芯而言，专注在成熟制程服务，却也未必意味着公司营运就此步上光明坦途。成熟制程客户虽多，需求更多样化，但锁定这块市场的晶圆代工业者却也更多。两家公司必须尽快做出自己的特色，并争取市场跟客户的认同。
相较于先进制程本质上是标准CMOS制程的线宽之争，成熟制程市场的样貌可说是百花齐放。混合讯号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等制程技术，都可归类在成熟制程的大伞之下，应用产品则有各种感测器、微控制器(MCU)、电源管理( PMIC)、讯号收发器(Tranceiver)等。
值得注意的是，在这个相对分众化的市场，有许多个别领域存在着小而美，拥有独到技术的晶圆代工业者。例如在射频PA代工领域，稳懋就是一个不容小看的市场领导者，甚至被认为有机会成为「化合物半导体的台积电」；至于在MEMS、混合讯号领域，则有X-Fab、TowerJazz等同样拥有独门技术跟明确市场定位的代工业者。
在成熟制程市场上，每家晶圆代工业者一直都有对应的产品布局，因为今日的先进制程，就是未来的成熟制程。如果这些小而美的业者没有其独到之处，恐怕难以生存到今天。联电、格芯将未来的发展重心转移到成熟制程市场，短时间内恐怕还是很难威胁这些靠着特殊制程技术生存的业者。
短期内，MCU、SSD控制器等以逻辑电路为主，但不见得需要使用最先进制程的芯片，对联电、格芯的重要性必然会明显提升，因为这类产品所使用的制程相对标准，联电跟格芯有较高的掌握度。但长期来看，如果联电跟格芯要在成熟制程市场有所作为，特殊制程的产品组合必然要持续扩张，否则就只会陷入性价比大战的泥淖。
某家同时在台积电跟联电投片的台系IC设计业者就直言，台积电的品质、良率跟交期无可挑剔，但任何额外服务都要收费，而且晶圆报价相当「高贵」，因此该公司只有非得用28纳米以下先进制程的产品线，才会考虑使用台积电的代工服务。在28纳米之上的成熟产品，联电其实是比台积电更理想的选择，一来联电的晶圆报价比较平易近人，二来如果量产上遇到一些小问题，联电是愿意免费帮客户服务的，可以帮芯片设计公司省下不少麻烦。
然而，就公司营运的角度来说，如果主要竞争武器只有性价比，终究不是健康的作法。更何况，28纳米之上的成熟制程也在中芯、华虹宏力的射程范围内，即便联电跟格芯有规模经济优势，也未必能在报价上讨到便宜。
此外，成熟制程投资门槛较低，也意味着产能的供需平衡更容易被撬动。浴火重生的力晶不仅已在晶圆代工领域站稳脚跟，近日更宣布将斥资新台币2,780亿元在铜锣兴建两座12吋晶圆厂，主攻的就是驱动IC、电源IC这类使用成熟制程的产品。在IDM业者的动向方面，全球类比芯片龙头德州仪器(TI)近期也宣布将在美国投资32亿美元，兴建新的12吋厂。
物联网跟汽车电子将是驱动成熟制程需求最主要的动力来源，但也因此而成为兵家必争之地，不只芯片供应商扩大相关市场的布局力道，锁定这个市场的晶圆代工业者也越来越多。在粥多僧更多的情况下，成熟制程晶圆代工的市场竞争料将更趋于白热化。
对联电、格芯乃至所有不再走向微缩道路的晶圆代工业者来说，未来的技术发展方向不外深化与广化两条发展路径，毕竟企业资源有限，想要同时兼顾深度与广度，难免顾此失彼。
对联电跟格芯来说，广化会是比深化更合理的选择，因为走上专精的道路虽有助于争取获利空间大、技术门槛高的应用市场，但这类市场的规模不见得能让联电跟格芯的产能利用率维持在合理水平，毕竟这两家公司的产能规模远比X-Fab、TowerJazz大得多，若技术布局走得太专，只会导致营运规模缩减的结果。
摊开联电的制程服务棋盘图(图1)，不难发现联电除了相对标准的eNV、HV、BCD技术布局已经完成之外，还要藉由与客户联合开发，拓展出新的特殊制程。RFSOI与MEMS，更是布局重点。
无独有偶，格芯也宣示将加强投资在具有明确差异与增添客户实质价值的领域上，并着重于跨技术组合之中实现各种功能丰富的方案。其中包括FD SOI平台、RFSOI及高效能SiGe、类比/混合讯号及其他技术，专门设计用于越来越多需要低功耗、即时连线能力及内建智慧功能的各种应用。
Caulfield在格芯的转型声明中就指出，现今主要的无晶圆厂客户都期望充分利用设计至各个技术节点上的重大投资，以创造每一代更高的技术价值。基本上，这类节点正转型成为多个应用程式提供服务的设计平台，延长各个技术节点的寿命，这个产业现象起因于无晶圆厂客户越来越少符合摩尔定律外部的限制。该公司正转移资源的分配及焦点，于整体技术组合之中，加强投资在成长市场中客户最重要的部份，打造差异化技术。
很显然的，联电跟格芯的盘算跟策略有雷同处，但也有不同的地方。未来两家公司之间的差异性跟特色，或许会比过去更加明显。
在More than Moore的时代，晶圆代工业者除了制程微缩之外，还有许多其他道路可走。不管是还留在先进制程竞技场上的台积电、三星或英特尔，或是已经策略转向的联电、格芯，以及本来就走小而美路线的特殊制程晶圆代工业者，都必须用更全方位的眼光跟策略布局来面对未来市场需求的变化跟潜在竞争对手的动向。
举例来说，台积电近日便宣布将在铜锣兴建先进封装厂，英特尔跟超微则联合开发概念上类似台积电CoWoS封装技术的EMIB封装，并借此联合推出搭载了英特尔CPU、超微GPU的模组解决方案。
不过，目前EMIB封装只用来串联GPU跟周边的HBM记忆体，CPU跟GPU之间的连线还是藉由模组基板上的PCIe来实现。或许在未来，EMIB也有机会用来实现CPU跟GPU之间的互联，而这也意味着台积电除了InFO、CoWoS之外，在先进封装上还会有其他牌可打。该公司对先进封装的投入，不是只有产能扩张这么简单。
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能坐下来谈联合技术研发。半导体产业的未来，显然还很有看头。
在3DNANDFlash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%，但龙头业者应材(AppliedMaterials)的表现远优于产业平均，科林研发(LamResearch)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长，但表现却低于产业平均水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 Gartner进一步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应材的蚀刻设备业务，便因为3DNANDFlash的投资需求而出现强劲成长。成长表现最亮
为了偕同客户顺利生产，广为开发市场潜力客户，台积电近日在上海首度成立晶圆制造服务联盟，广纳大陆包括上海、无锡、武汉、成都、合肥、南京、苏州、杭州各设计基地与单位纷纷投入联盟，积极孵化并协助潜力级客户迈入量产。 大陆IC设计公司海思，已经跻身台积电前五大客户之列，同时手机芯片紫光展锐也与台积电先进制程合作，除了传统的成熟领域芯片，人工智能AI相关领域的厂商也纷纷与台积电先进制程合作，包括独角兽企业中科寒武纪、地平线机器人等。 看准大陆在AI浪潮与物联网的市场成长动能与后发先至的潜力，加上台积电在南京江北新区总投资30亿美元产能将启动，台积电拟沿着长江沿岸，为大陆各重点发展IC的区域打通晶圆制造服务。 在上海集成电路技术与
晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺 国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这些情绪的影响，IC制造企业也纷纷宣布将在2010年大幅提升资本支出的额度，并在扩充产能的同时迈向更先进的工艺节点。 产能扩张提速代工业竞争加剧 ●资本支出大幅反弹 ●晶圆代工“军备竞赛”大幕开启 根据市场调研机构ICInsights公布的数据，以资本支出数额排序，2010年全球半导体业排名前10的企业资本支出总额将达到258.
在3D NAND与尖端逻辑芯片制程设备支出成长推动下，调研机构Gartner表示，2016全年全球半导体晶圆级制造设备市场规模年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规模年减1%阴霾。 Gartner研究副总裁Takashi Ogawa表示，由于市场对资料中心高端服务，以及对移动装置中的高效能处理器与存储器需求大增，使得各半导体业者纷纷对晶圆级制造设备进行投资，进而推动了半导体设备市场规模的成长。 就个别业者而言，受到半导体业者在3D制造设备上的积极投资推动，应用材料(Applied Materials)2016年营收大幅成长，尤其是蚀刻领域设备营收成长更是明显。 资料显示，2016年应用材料整体晶圆级制造设备营收年增
长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进的汽车电子产品，而以上各种应用的发展又刺激了对各类半导体的需求，包括逻辑芯片、控制IC、图像传感器以及MEMS组件。 电脑、手机或汽车应用都需要各种类型的传感器（例如图像传感器和/或MEMS传感器）来感知周边环境并提供客户需要的核心功能。 在这种情况下，近年来传感器的需求呈现出强劲的两位数增长，这对于成熟市场来说颇为不易。2018年，MEMS和传感器在整个IC市场的占比超过了10%。根据法国市场调研公司Yole D
国际半导体产能统计协会（SICAS）日前宣布，今年第三季度半导体产业产能利用率将从第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS报告显示，06年第三季（7～9月）全球半导体产能利用率较前1季滑落2.6个百分点，为2005年第一季以来最低水平。分析师认为，这是资本支出减少的结果，并证实第二季产能利用率已是顶点，预估07年第一季产能利用率将触底，滑落至81％，至07年底时，将攀升至90％。 这家由美国、欧洲、日本、韩国与中国台湾地区的大约40家芯片制造商组成的协会认为，产能利用率下降不是孤立事件。 SICAS的数据是从Intel、三星、德州仪器（TI）与东芝等40家重要半导体厂统计而来。第三季全球晶圆厂产能每周约181万片，较
2008财年上半年与2007财年下半年相比，预计NOR闪存供应商Spansion对晶圆代工厂商和转包商的依赖程度将每季度下降大约5,000万美元。该公司在美国的Fab 25工厂和在日本的SP1工厂生产效率提高，将允许它降低对外部晶圆代工厂商的依赖，尤其是在90纳米产品方面。 此外，增加新的测试能力之后，生产能力与成品率都明显提高，具体而言就是该公司的65纳米产品，包括MirrorBit闪存产品。这种动向影响到Spansion的两家代工厂商：台积电(TSMC)与中芯国际(SMIC)。 Spansion的女发言人表示：“由于Fab 25工厂向先进技术节点和更大尺寸晶圆过渡，我们能够只利用台积电生产90纳米Mir
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确计量不同的化学气体，而气体使用量差异会很大，这是由不同的工艺所决定。在大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。 在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过 175 个。这些气罐受到了密切监视，以确保不中断供气。供气意外中断会导致价值数 10 万美元的晶圆报废、损失收入并使产品交付出现不可接受的延迟。为了避免停机，技术人员
厂保持高效率运行 /
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