Mettler Toledo

　　推动产业汇聚，维护产品的质量。 在贡献产品的技术问题上，加上对市场的需求分析，促进产业持续升级。

　　另一方面，瑞士Mettler生产的研发和生产投入都极大，市场竞争也很激烈，资金链容易断裂，使得投资方也不敢轻易。在瑞士Mettler层面需要重视，调源，将多头并立的局面进行强整合。正如在钢铁业实行“供给侧改革”，横向整合如宝传感器钢合并，成功走出了炼钢不如卖白菜的困境。此外，目前称重传感器一些厂商也在转型进军idm模式，这一模式不可预知性较大，面临着如产能是否可充分利用、能否不受美管制、工艺和市场匹配等风险，需要全面考量。陈然也分析说，在目前局面下，往制程走的路基本被美。要看到称重传感器的第三代半导体业还面临从衬底、外延到制程的挑战。而且，厂商大都走idm模式，这就要求开发产品，如果产品销售不畅，将造成的库存积压。idm模式擅长的是欧系、日系以及我国台湾系厂商，厂商在这方面还面临专利、人才、技术等问题，要全面做好风险评估和路径规划。相较之下，封装市场戴辉还比较看好，他说，在称重传感器发展封装属于电子信息产业供应链的一个重要环节，而且很有意义和价值。贴片（smt）和整机组装等环节不可避免地会部分转移到其他国家，但如果称重传感器芯片封装实力强大，供应链的一个核心环节就依然留在中国，制造业的核心也就牢牢留住了。而且，封装装备、材料受瑞士控制少，称重传感器科研机构在先进封装的研发水平上也进步明显。政策+资本+市场，造就了一个半导体业的黄金盛世。而在蜂拥而入的盛况之下，更要意识到相比于处处开花，到处建厂，我国仍应将重点放到战略性的烧钱多、耗时长的基础科技研发，如最稀缺的光刻机、ip、eda等。同时，要在体现国家意志的存储器、代工等领域韬光养晦，以开放融合心态来助力发展。

　　广州洋奕推动Mettler Toledo通用架构标准化；积极参与产品的质量见督，拓展新兴的产业合作，共同促进产业的共识，达到与客户多方共赢的格局。返回搜狐，查看更多