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最新!5家制造企业敲钟上市3家企业即将A股上市

时间:2023-06-15 11:55 点击次数:167

  今日(5月23日)综合型环保企业朗坤环境、高效换热器研发制造商英特科技都在深交所创业板上市。而高性能模拟及数模混合芯片研发企业美芯晟科技、航天南湖、仪器仪表制造中科飞测也于近日登陆上交所科创板。另外,汽车锻造零部件生产商三联锻造、航天软件、化工新材料提供商美邦科技也将于近日分别在深交所、上交所、北交所上市,具体如下。

  今日(5月23日),一家综合型环保企业深圳市朗坤环境集团股份有限公司(简称:“朗坤环境”,证券代码:301305)在深交所创业板上市。该企业原计划募资11.22亿元,其中,6.57亿元用于中山市南部组团垃圾综合处理基地有机垃圾资源化处理项目,2.66亿元用于研发中心及信息化建设项目,2亿元用于补充流动资金。

  公开资料显示,朗坤环境一直深耕有机固废处理和垃圾分类领域,主营业务为有机固废(餐饮垃圾、厨余垃圾、动物固废等)、城市生活垃圾的无害化处理及资源化利用,以及提供相关环境工程服务,为政府客户提供有机固废和生活垃圾无害化处理和资源化利用的整体解决方案,是我国有机固废处理领域的先进企业。

  今日(5月23日上午),作为一家专业从事高效换热器的研发、生产及销售的高新技术企业,浙江英特科技股份有限公司(简称 英特科技 )在创业板上市。公司此次发行募集资金总额为96,778.00万元,用于年产17万套高效换热器生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的国家高新技术企业,在国产替代大背景下,其凭借在模拟与数模混合芯片领域的技术积累,多款产品均具备较强的市场竞争力,并形成了“电源管理+信号链”的双驱动发展产品体系。

  5月22日,美芯晟(688458)在科创板正式挂牌上市。据说,公司原拟募集资金100,000.00万元,用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”以及“信号链芯片研发项目”等。

  5月18日,航天南湖电子信息技术股份有限公司(简称“航天南湖”,688552.SH)正式登陆上交所科创板。该企业公开发行募集资金拟用于生产智能化改造、研发测试基地建设项目,将推进生产保障条件建设及技术产品创新,提升防空预警雷达整机研制生产能力和产业综合竞争力,为推动雷达产业高质量发展、加快航天强国建设作出新的更大贡献。

  5月19日上午,仪器仪表制造企业深圳中科飞测科技股份有限公司(简称“中科飞测”)在上海证券交易所举行鸣锣上市仪式,登陆上交所科创板。

  中科飞测在招股书中表示,未来3年,将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制设备为目标,以推动我国检测和量测设备国产化发展为己任,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

  芜湖三联锻造股份有限公司(证券简称为“三联锻造”,证券代码为“001282”)主要从事汽车锻造零部件的研发、生产和销售,其产品广泛应用于对零部件机械性能和安全性能要求较高的汽车动力系统、传动系统等系统。该公司将于2023年5月24日在深交所上市。

  日前,北京神舟航天软件技术股份有限公司(简称:“航天软件”)通过注册,准备在科创板上市。

  该企业计划募资5.5亿元,其中,1.8亿元用于产品研制协同软件研发升级建设项目,1.52亿元用于神通数据库系列产品研发升级建设项目,4079万元用于航天产品多学科协同设计仿真(CAE)平台研发项目,以及1.1亿元用于ASP+平台研发项目等。

  美邦科技(832471)以化工新材料、生物健康领域的绿色制造技术研发为基础,为客户提供关键技术解决方案,其将于5月25日在北交所上市,同日从新三板摘牌。

  资料显示,美邦科技募集资金总额为1.42亿元,将用于3万吨/年四氢呋喃、1000吨/年离子液催化剂项目。返回搜狐,查看更多

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